Инсайдер раскрыл подробности об iPhone 21

Об этом он сообщил на своей странице в соцсети X.

Как утверждает эксперт, Apple уже активно работает над будущим устройством, а его релиз запланирован на осень 2028 года.

Помимо этого, в новинке будут применяться полупроводники по технологии COB (Chip On Board). В отличие от традиционных паяных соединений, компоненты будут крепиться к плате с помощью проволоки. Такой подход, по словам Ко, улучшит теплоотвод и даст возможность установить камеру сверхвысокого разрешения — например, на 200 мегапикселей, что станет первым подобным решением в истории Apple.

Инсайдер также пояснил, что нынешнее ограничение iPhone на уровне 48 мегапикселей связано именно с риском перегрева. Кроме того, новый смартфон, как ожидается, впервые сможет записывать видео в формате 8К.

Ранее сообщалось, что Apple столкнулась с инженерными трудностями при разработке складного iPhone Fold. Подробности не раскрываются, однако из-за этих проблем выпуск модели был отложен на неопределенный срок. По предварительным данным, доработка устройства может занять еще несколько месяцев.